微泵液冷将要进入普及加速期，重点关注这6家核心企业
华为Mate80将要在2025年Q4发布并上架销售，随着越来越多该型号手机的相关信息的曝光，微泵液冷技术进入进入大众和资本市场视野，作为在移动终端全新的散热技术方案，引起资本市场的高度关注。
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一、什么是微泵液冷？它为什么将要普及并加速？
1、技术突破突破物理极限
微泵液冷通过微型压电泵驱动冷却液循环，相比传统石墨 / 热管 / VC 均热板方案，热换系数提升 300%，功耗降低 90%（相比风冷），且厚度可控制在 0.3mm 以内。例如，华为 Mate60 系列的液冷手机壳通过内置微泵将游戏温度从 40.5℃降至 35℃以下，散热效率显著。随着 2025 年旗舰 SoC 峰值功耗突破 15W，传统被动散热已逼近物理极限，主动液冷成为刚需。
2、市场需求快速扩张
手机领域：2024 年全球压电微泵液冷手机市场规模约 39 亿美元，预计 2031 年达 66.34 亿美元，年复合增长率 8%。华为 Mate60 系列的液冷壳已验证市场接受度，而 Mate80 系列预计将首发内置液冷系统，彻底告别外挂时代。
新兴场景：AI 眼镜 2025 年销量预计达 350 万副，微泵液冷可解决镜片起雾与芯片过热问题；无人机、机器人等设备的散热需求同样迫切。
3、成本下降与量产加速
国内厂商如艾为电子推出的 180Vpp 高压驱动芯片 AW86320 已通过华为、小米验证，计划 2025 年第四季度量产，填补国内空白。随着国产替代推进，微泵液冷系统成本有望从当前超 20 美元降至 2030 年的 44 元，推动渗透率提升。
二、国内主要厂商与产品落地进展
第一家：艾为电子（688798）
技术突破：自主研发 180Vpp 高压压电微泵驱动芯片 AW86320，支持智能温控算法，待机功耗低至 5μA，已在华为、小米等客户完成验证。
应用场景：该芯片计划 2025 年 Q4 量产，主要适配手机、PC、AI 眼镜等设备。据产业链消息，华为 Mate80 系列可能首批采用该芯片，实现内置液冷系统的集成化设计。
第二家：飞荣达（300602）
模组创新：开发超薄液冷模组（厚度 0.25mm），良率达 98%，并申请内置压电微泵的微型液冷系统专利，减少外部管线占用。
客户覆盖：作为华为散热核心供应商，其液冷模组已通过华为 Mate80 系列验证，预计 2025 年 Q3 量产，同时拓展至小米、OPPO 等安卓阵营。此外，飞荣达正配合头部厂商开发笔电散热方案，适配轻薄本的高性能需求。
第三家：南芯科技（688484）
驱动芯片：190Vpp 驱动芯片 SC3601 采用能量回收技术，节电效率提升 10 倍，进入苹果供应链测试阶段。
技术延伸：该芯片不仅适配消费电子，还布局车规级液冷驱动方案，适配新能源汽车高算力平台。目前，SC3601 已在多家安卓手机厂商导入验证，预计 2025 年底前实现量产。
第四家：中石科技（300684）
材料突破：液冷板通过英伟达 H200 认证，导热系数 400W/mK，2025 上半年液冷业务营收增长 280%。
场景拓展：产品从消费电子延伸至服务器液冷，适配 AI 算力集群需求。在消费电子领域，其石墨烯 / VC 均热板已应用于华为 Mate60 系列手机壳，未来计划向 AI 眼镜、无人机等领域渗透。
第五家：苏州天脉（301626）
核心产品：全球最薄钛金属 VC 均热板（0.2mm），应用于华为 Mate80 折叠屏，2025Q1 液冷营收增长 60%。
技术协同：与艾为电子合作开发集成式液冷模组，提升系统散热效率。该模组已通过小米、vivo 等厂商测试，计划 2025 年下半年量产。
第六家：峰岹科技（688279）
：推出手机主动散热全集成芯片 FT3207，采用三相无感正弦驱动，噪声比国际竞品低 1.6dB，已进入华为供应链体系。
应用案例：其芯片被用于华为 Pura70 系列液冷手机壳，配合柔性液冷膜实现高效散热，实测游戏温度降低 5℃以上。
三、应用场景与产品落地实例
手机领域
华为 Mate60 系列：搭载外置液冷手机壳，通过双压电微泵驱动相变材料循环，游戏温度降低 5℃以上，已规模化销售。
华为 Mate80 系列：预计 2025 年 Q4 发布，将首发内置微泵液冷系统，采用飞荣达 0.25mm 超薄模组与艾为电子 AW86320 芯片，实现散热与轻薄化的平衡。
OPPO K13 Turbo：虽未直接采用微泵液冷，但内置物理风扇（体积 3.4g）实现主动散热，为后续液冷方案积累技术经验。
AI 眼镜与 AR/VR 设备
华为 AI 眼镜：计划 2025 年推出的新款产品将集成微泵液冷，解决镜片起雾与芯片过热问题，采用中石科技石墨烯均热板与汉得利微型泵体。
Meta Quest 4：据供应链消息，其散热方案可能引入 Boreas Technologies 的压电微泵，提升长时间佩戴的舒适性。
服务器与工业设备
英伟达 H200 GPU：中石科技的液冷板通过认证，导热系数 400W/mK，应用于数据中心 AI 算力集群。
华为昇腾服务器：采用飞荣达液冷模组，配合申菱环境液冷机柜，实现高密度算力的稳定运行。
四、未来挑战与发展路径
技术瓶颈
泄漏风险：尽管飞荣达等厂商通过密封结构优化（如专利中的节流排气阀设计）降低泄漏概率，但长期可靠性仍需验证。
噪音控制：微泵运行噪音需进一步降至 20dB 以下，以适配高端消费电子的静音需求。峰岹科技 FT3207 芯片已将噪声控制在 25dB，但仍有优化空间。
生态建设
行业标准：华为、小米联合推动的微型液冷模组标准预计 2025 年底发布，将促进不同厂商组件兼容。
供应链协同：上游材料（如氟化液、压电陶瓷）需实现规模化量产，降低对进口依赖。例如，巨化股份的浸没式冷却液已替代进口，成本降低 30%。
应用拓展节奏
短期（2025-2027 年）：重点渗透手机、AI 眼镜等紧凑型设备，华为 Mate80、小米 MIX Fold 4 等机型将成为关键标杆。
中长期（2028 年后）：向数据中心、工业机器人等领域延伸，例如英维克液冷方案已覆盖服务器与消费电子，累计交付 1.2GW。
五、结论
微泵液冷技术凭借其高效散热、低功耗与微型化特性，已成为高功率电子设备的关键解决方案之一。随着艾为电子、飞荣达等国内厂商的技术突破与量产推进，叠加成本下降与生态完善，该技术将在未来 3-5 年内加速普及，尤其在手机、AI 眼镜等领域渗透率有望超过 30%。全球竞争格局呈现 “欧美日技术领先，中国快速追赶” 的态势，国内厂商需在材料研发、标准制定等环节持续发力，以实现从跟随到引领的跨越。
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